半导体端面泵浦固体激光打标机
WSLM-2812/2820 型
 
简  介：
        半导体端面泵浦激光打标机是我公司采用国际上最先进的激光泵浦技术，直接从激光晶体的端面将半导体泵浦光（808nm）泵入，经光学镜组输出产生激光。采用进口零配件，精度高，速度快，性能稳定，具备长时间连续工作的能力。

原  理：
半导体端面泵浦激光打标机是将半导体激光器发出的激光耦合入光纤，由光纤射出后经过特殊设计的光学系统直接从激光晶体的端面将半导体泵浦光（808nm）泵入，经光学谐振腔输出产生激光，使得激光器的光转换效率大大提高，可以达到 45%以上，同时便于得到好的光束质量，很窄的脉冲宽度，极高的峰值功率,使整机聚焦光斑更细。

主要特点：
电光转换效率更高。功耗低，输出激光能量稳定。半导体泵浦激光器使用寿命更长。输出激光光斑小，打标线条细。适合较精细图文的标记。

行业应用：
广泛应用于电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑料按件、建材、PVC管材、医疗器械等行业。

半导体端面泵浦固体激光打标机主要技术参数：
波长: 1064nm
功率: 12W / 20W 
发散角: <1.5mrad
出光口光斑直径: 0.5mm
脉宽: 15-20ns
光束模式: TEM00
重复频率: 0-20KHz
功率稳定性: ±1%
冷却:  全风冷
电源要求:  AC 220V，50Hz 
光束质量:  M2  <1.2
整机功率:  <1.5KW